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测试、验证座与治具

  • 翻盖式测试座烧录治具

翻盖式测试座烧录治具

  • 手动式翻盖结构,翻盖式测试座烧录治具

产品特性:
类型: 测试座/烧录座
采用手动式翻盖结构,操作简易;
探针的特殊头形能刺破锡球氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球;
采用浮板结构,对于IC有球无球都可以测;
高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精准,测试准确率高;
探针可以更换,维修方便,成本低;
绝缘材料:铝合金,Torlon/PEI/PEEK/PPS/FR4;
最小间距:pitch=0.3mm;
测试频率:-3dB@19GHz;
接触电阻:<100mΩ;
用途:IC烧录/ IC功能验证测试;
可以根据客户要求定制非标测试座;
应用范围:BGA/QFN/QFP等封装IC烧录/测试,

 

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