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智动化IC烧录设备

PRO300 自动烧录设备

发布日期:2023-01-22浏览次数:3168

PRO300 自动烧录设备

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程序简洁易操作:

一连串的IC进料、吸取、定位、摆放、烧录、出料等操作,在软件控制下可一键完成,一线员工操作自如。

多主机异步烧录:

自动编程系统最多可配11个编程模组(标配为8个编程模组)。IC类型不同,同时可烧录IC数量不同,最多可达88个。各主机异步烧录,无需同步等待,进一步提高量产的综合效率。

定制算法:

可为各种器件定制特殊的编程算法,如各种NAND坏块处理算法、特殊的序列号生成算法,器件在不同条件下的编程、测试算法等等,满足各种特殊的需要。

高产能

高密度编程模组阵列,行动距离短,速度快产能高。理论产能值可达3000UPH。



定位系统:

定位精准牢固。与高精度导轨配合,可实现整机0.01mm的重复精度。

控制系统:

PRO300自动编程系统搭载松下伺服电机,配合高精度导轨,编程模组高密度,行动距离短,移动速度快,4个IC同时取放时间少于0.5秒。

导轨:

采用日本THK高精度大型导轨,自主开发超小型步进电机控制器,重复精度仅为0.01mm。X、Y轴分别配有三个松下高精度光电传感器,行程精准。

步进电机控制器:

加固Y轴,可承受数十公斤压力。X、Y轴均采用智能加减速,有效减少整机震动和提高使用寿命。

取放系统:

自主研发驱动,自带失速检测功能,并配有松下高精度光电传感器,最大限度保障适配器安全。

缓冲吸头:

采用自主研发高质量吸头,有效保护IC,防止损坏。每个吸头配有松下精密光电传感器,可同时吸取也可以分别吸放。

托盘:

托盘采用模块化设计,可更换多种不同的进出料装置,以适应盘装、管装、带装等不同包装的 IC。

高速高效:

通过实测一颗64G eMMC类型的IC,记录编程速度:70MB/s,校验速度:80MB/s,加之该自动烧录系统可配11个编程模组22个适配器,同时支持88颗IC 编程,产能值理论上可达3000UPH。



1.主要特性

1)是适用于大部分主流IC的专业多颗取放式自动烧录系统。系统配备4个 IC取放吸嘴,搭载eMMCX4、NANDX2、X4等多座适配器,最多可支持11台UP-848PRO超高速编程模组同时编程,同时对88颗IC进行异步并行烧录。各模组异步读写,无需同步等待,节省等待时间,满足客户全方位烧录需求。

2)一连串的IC进料、吸取、定位、摆放、烧录、出料等操作,在软件控制下可一键完成,一线员工操作自如。

3)自动编程系统最多可配11个编程模组(标配为8个编程模组)。IC类型不同,同时可烧录IC数量不同,最多可达88个。各主机异步烧录,无需同步等待,进一步提高量产的综合效率。

4)可为各种器件定制特殊的编程算法,如各种NAND坏块处理算法、特殊的序列号生成算法,器件在不同条件下的编程、测试算法等等,满足各种特殊的需要。

2.基本性能

1)高产能:高密度编程模组阵列,行动距离短,速度快产能高。理论产能值可达3000UPH。

2)定位系统:定位精准牢固。与高精度导轨配合,可实现整机0.01mm的重复精度。

3)控制系统:PRO300自动编程系统搭载松下伺服电机,配合高精度导轨,编程模组高密度,行动距离短,移动速度快,4个IC同时取放时间少于0.5秒。

4)导轨:采用日本THK高精度大型导轨,自主开发超小型步进电机控制器,重复精度仅为0.01mm。X、Y轴分别配有三个松下高精度光电传感器,行程精准。

5)步进电机控制器:加固Y轴,可承受数十公斤压力。X、Y轴均采用智能加减速,有效减少整机震动和提高使用寿命。

6)取放系统:自主研发驱动,自带失速检测功能,并配有松下高精度光电传感器,最大限度保障适配器安全。

7)缓冲吸头:采用自主研发高质量吸头,有效保护IC,防止损坏。每个吸头配有松下精密光电传感器,可同时吸取也可以分别吸放。

8)托盘:托盘采用模块化设计,可更换多种不同的进出料装置,以适应托盘、编带、管状等不同包装的 IC。

9)高速高效:通过实测一颗64G eMMC类型的IC,记录编程速度:110MB/s,校验速度:115MB/s,加之该自动烧录系统可配11个编程模组22个适配器,同时支持88颗IC 编程,产能值理论上可达3000UPH。


3.系统构成

1)控制系统

X-Y-Z 驱动:松下伺服电机

2)传动系统:

日本THK高精度大型导轨最大行程:765mm*305mm

取放重复精度:X-Y axis :0.01mm

Z axis : 0.01mm

3)取放系

吸头参数:自主研发高质量吸头 产能:3000UPH  

 对位方式:工业摄像模组坐标对位

4)进出料系统

自动料盘:全自动传动系统进出料盘

NG盘:NG盘供放置不良品

可更换多种不同的自动进出料装置,以适应Tray、Tube、Tape等不同封装的IC。

5)编程系统

4.编程器

UP848P超高速编程器

适配器:eMMCX4、 TSOP48X4、BGA137X2等

器件支持: eMMC、NAND、 SPINAND、 SPINOR 等主流器件。

6)主机

外观尺寸:主机:W x D x H: 165cm X 90cm X 180cm

操作系统:WIN7/WIN8/WIN10

连接接口:USB 2.0 /3.0

4.电气规格

电压:220V/ 50-60Hz Single phase

温度:15 ℃ ~30℃

湿度:30% ~70%,不宜多尘环境


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