全自动高速芯片烧录机PRO360

PRO360为我司全新打造的一款高性价比全自动超高速IC烧录设备。设备支持托盘/卷带进出料、IC打点标识等功能，支持EEPROM、NAND/NOR FLASH、MCU等不同类别的IC。最高支持8组64个烧录座。

二、技术参数

◆ 全新四吸嘴系统：四支真空吸嘴，各自独立运行，产能高达2400UPH。；

◆ 全新伺服丝杆架构：提升设备运行速度，增加操作空间，所有工位触手可及；

◆ 设备系统精度： X 轴±0.02mm;Y 轴±0.02mm;Z 轴±0.05mm; P轴±0.05mm U(θ)轴±0.15 度。

◆ 电机压制块系统：压制块打开速度可调，动作柔性迅捷，下压高度可调无过压，提升SOCKET寿命；

◆双CCD定位系统：搭配高精度上下CCD定位系统，定位精度±0.02mm，满足极小尺寸的产品精准取放；

◆多模式进出料：支持TRAY Tray To Tray、Tray To Tape、Tape To Tape ，支持同时摆放15-20 个TRAY盘；支持8-24MM载带；

◆多功能标识平台：支持选装油墨打点、激光打点系统、油墨喷印系统、lableFeeder贴标系统；

◆智慧系统交互：支持选装的托盘、编带AOI检测，为产品提供终检，生产讯息可实时同MES智能交互；

◆支持多种IC封装：SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、QFN、LQPF、BGA等。

三、机械参数

◆运动系统：X/Y/P1/P2轴伺服电机，Z1/Z2/U1/U2轴步进电机

◆ 最适操作温度：13º～32ºC

◆ 噪  声：小于80 分贝

◆ 净重：600kg

◆ 主机: 1450(L) X 800(W) X 1270(H)mm (不含脚垫100mm/ 报警灯高度400mm)

◆ 工作电压：190～240V/50Hz～60Hz

◆ 功率：3.0KW

◆ 气源压力：0.5～0.7Mpa

◆ 空气流量：180～200 l/min