适应性良好,适用于各种SMD元件的封装:
●导轨夹持型腔,控制稳定,调整简便;
●收入带机构简便装夹所有符合EIA-481A标准的载带包装胶盘,纸盘;
●收入带机构简便装夹所有符合EIA-481A标准的载带包装胶盘,纸盘;
封合稳定:
●刀头精确调整,精度达±0.1MM;
●独立控制内外侧刀头封合压力,确保封带平衡;
●双头独立PID温度控制,温度控制准确稳定;。
封合方式多样化:
●适用于自粘冷封与热压封合;
●连续走带方式封合,寸动走带方式封合:
盖带调整方便:
●可以调整盖带行进方式和微调盖带位置;
走带连续:
●胶轮带动,保护载带的完整性;
●启动平稳,无段调速;脚踏/手动控制。
主要技术指标 :
●电源:220V±10%(需接地保护线)
●功率:< 200W
●气压:0.15-0.4kg/ cm2
●加热温度: 20-250℃
●主机尺寸:800mm ( W ) x 700mm ( D ) x 1700mm ( H )
● 重量:150 KG
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